劲拓股份：公司半导体专用设备现在首要包含半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备等

  每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：董秘你好：公司的半导体热处理设备能彻底完成国产代替吗？在CPO及先进封装范畴公司有技术储备或产品应用吗？

  劲拓股份（300400.SZ）8月7日在出资者互动渠道表明，公司半导体专用设备现在首要包含半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱等多款半导体热处理设备、硅片制作设备，可应用于半导体先进封装的热处理环节，系国产空白的进口代替产品。公司现在未触及日本2023年7月起对我国出口控制清单中的退火设备，不触及光模块设备。

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